Search

Процесс консолидации

Процесс консолидации

Исследования показали, что наклон башни вызван постепенным уплотнением толстого слоя глины, залегающей под башней. В этой главе изложены принципиальные основы математической теории консолидации и показаны пути ее использования при расчетах сооружений.

Термин «консолидация» применяют для характеристики процесса уменьшения объема водонасыщенного грунта под действием статической нагрузки в течение длительного периода времени. Глинистые грунты с ненарушенной структурой содержат весьма небольшое количество воздуха в пустотах и чаще всего могут рассматриваться как водонасыщенные.

Степень консолидации грунтов обычно оценивают по изменению коэффициента пористости. Протекание процесса консолидации лучше всего может быть иллюстрировано при помощи модели — аналогии, предложенной Терцаги.

Эта модель состоит из цилиндра, закрытого поршнем, в котором просверлено несколько малых отверстий. Поршень опирается на несколько пружин. Цилиндр заполнен водой до поршня. Приложенная к поршню вертикальная нагрузка мгновенно передается полностью на воду.

Под влиянием разности давлений в воде и в окружающей атмосфере вода начнет вытекать через отверстия в поршне, причем скорость вытекания будет соответствовать разнице давлений. По мере выхода воды через отверстия в поршне давление в воде будет снижаться, и нагрузку постепенно начнут воспринимать сжимающиеся пружины.

Наконец, после того как разница давлений в воде и атмосфере снизится до нуля и вся нагрузка передастся на пружины, поршень опустится в новое положение равновесия. Очевидно, что скорость развития этого процесса будет зависеть от числа и размера отверстий в поршне.

В случае водонасыщенных грунтов нагрузка сначала целиком передается на воду в порах грунта. Давление в грунтовой воде в этот момент равно приложенной нагрузке.

Кухни, спальни, прихожие, шкафы, диваны, комоды и другие предметы интерьера в широком ассортименте предоставлены на сайте shatura.com. Здесь выгодные условия и приемлемые цены!!!




Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *